日 알박, 후공정용 첨단 패키지 장비 개발 돌입…2028년 AI 반도체 시장 겨냥

ETNews (KR)September 25, 2026ko

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일본 진공장비 업체 알박(ULVAC)이 인공지능(AI) 반도체 후공정용 첨단 패키지 장비 개발에 돌입한다. 25일 기요타 준야 알박 사장은 일본 경제신문 닛케이와 인터뷰에서 AI 수요로 사업 기회가 열리는 영역으로 첨단 패키징을 꼽으며 “차세대 대형 각형 기판용 제조장치를 2028년 시점에 맞춰 대응하겠다”고 말했다. 구체적인 고객사와 수주 규모는 언급하지 않았다. 알박은 1952년 일본진공기술로 출발한 진공 장비 회사다. 가나가와현 지가사키에

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