국내 스타트업, AI 반도체용 '언더필' 개발…고객사 품질평가 돌입

ETNews (KR)October 6, 2026ko

일본과 독일 기업이 독점해 온 인공지능(AI) 반도체 접착소재 시장에 우리나라 기업이 진입 준비를 마쳤다. 국내 소재 스타트업 코파는 반도체 칩과 기판 사이 공간을 채우는 언더필(Underfill) 개발에 성공, 주요 패키징기업과 품질평가(퀄)에 돌입했다고 6일 밝혔다. 퀄 테스트 결과에 따라 이르면 연내 초기 양산을 개시할 계획이며, 이후 HBM용 언더필까지 시장 확장을 타진한다. 언더필은 머리카락(30~80㎛)보다 얇은 공간을 채우는 액상

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