어플라이드, 인텔과 AI 반도체 공정·3D 패키징 개발 협력

ETNews (KR)October 7, 2026ko

어플라이드 머티어리얼즈와 인텔이 인공지능(AI) 반도체용 차세대 공정과 첨단 패키징 기술 개발 협력에 나선다. 트랜지스터와 배선부터 칩을 수직으로 쌓는 3차원(3D) 적층까지 협력해 기술 상용화를 앞당긴다는 계획이다. 어플라이드는 6일(현지시간) 인텔과 차세대 트랜지스터·인터커넥트·첨단 패키징 개발을 위해 협력한다고 밝혔다. 어플라이드의 미국 실리콘밸리 EPIC 센터와 인텔의 오리건주 힐스보로 연구개발 캠퍼스를 거점으로 공동 연구를 진행한다.

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