[KPCA쇼 2026]LG이노텍, AI가속기용 패키지 기판 첫선…심텍·티엘비 '소캠' 전면에

ETNews (KR)September 8, 2026ko

반도체 기판·패키징 혁신을 위한 산업계의 노력이 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA쇼 2026)'에 집결한다. 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 이번 전시는 인공지능(AI) 가속기와 고성능 컴퓨팅이 요구하는 대면적·고다층·고속·방열 과제를 한자리에서 점검하는 자리다. 차별화된 기술 역량을 앞세운 참가기업들의 시장 전략을 미리 엿봤다. LG이노텍은 인공지능(AI) 가속기용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판

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