LG전자, 가전용 칩 '100만개' 돌파…반도체로 가전 영토 넓힌다
ETNews (KR)ko

LG전자가 자체 설계한 반도체의 가전 적용 물량을 가파르게 확대하고 있다. 독자 개발한 반도체 탑재량을 늘리고 운용 데이터를 바탕으로 가전 성능을 고도화하는 선순환 구조를 구축하는 모습이다. LG전자 시스템온칩(SoC)센터가 개발한 가전 전용 인공지능(AI) 반도체 'DQ-C' 시리즈의 가전 탑재 물량은 지난해 100만개를 돌파했다. 2년 전 10만개 수준에서 10배 이상 증가했다. 올해는 수백만개 수준으로 늘어날 것으로 전망된다. DQ-C 시
This is a short summary published by AI Global Wire. The full article is owned and hosted by ETNews (KR) — open it there to read it in full.
Read the full story at ETNews (KR)Related AI news
- Synaptics 攜手 Google 打造 AI 開發板!DigiKey 獨家供應TechNews (TW) · October 20, 2026
- Wegen Anthropic: Eric Schmidt k�nnte bald 20 Milliarden Dollar reicher werdenGolem.de · October 20, 2026
- AI 基建需求狂飆!OCP 設備市場 2030 年挑戰 9,000 億美元TechNews (TW) · October 20, 2026
- 輝達發表矽中介層光學封裝原型晶片,布局 2028 年 Feynman 平台TechNews (TW) · October 20, 2026
- SoftBank credit risk highest since 2022 on AI worriesTech in Asia · October 20, 2026
- 美醫院以 4 千萬張臉部照片訓練 AI,單張照片可估生理年齡並預測癌症病患存活率TechNews (TW) · October 20, 2026