LG전자, '블록형 냉각설비' 모듈러 솔루션 공개…AI 데이터센터 구축기간 줄인다
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LG전자가 펌프와 배관 등 데이터센터 냉각설비를 컨테이너에 미리 조립해 공급하는 모듈형 솔루션을 공개했다. 현장 공사를 줄이고 서버 증설에 맞춰 냉각 용량을 단계적으로 늘릴 수 있는 것이 강점이다. LG전자는 29일 싱가포르에서 개막한 데이터센터 전시회 '데이터센터월드 아시아 2026'에서 '하이드로닉 모듈러' 솔루션을 처음 선보였다. 하이드로닉 모듈러는 냉수를 순환시키는 펌프와 밸브, 비상용 버퍼탱크, 배관 등을 국제표준화기구(ISO) 규격
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