[테크데이, 빛으로 通한다] 레조낙, 실리콘 포토닉스 위한 광·전 융합 기술 집중 분석

ETNews (KR)August 9, 2026ko

인공지능(AI) 확산으로 핵심 인프라가 되는 AI 데이터센터 내 통신 요구사항이 바뀌고 있다. 대규모 연산이 필요한 만큼 고용량·저지연·저전력 통신 체계가 필요해진 것이다. 기존 구리선 기반 전기 신호 전달로는 신호 품질이나 전력, 발열 측면에서 효율을 달성하기 어려워졌다. 전기 신호 일부를 빛으로 전환해 통신하는 실리콘 포토닉스와 광 부품을 반도체 칩 근처에 배치하는 차세대 패키징 기술 '공동패키징광학(CPO)'이 주목받는 이유다. 이 같은

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